Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры
Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры
Авторы: Аллас А.А.
Издательство: НИУ ИТМО (Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики)
ISBN 5–7577–0327–X; 2007 г.
Кол-во страниц: 134
Гриф: Рекомендовано УМО по образованию в области приборостроения и оптотехники в качестве учебного пособия для студентов высших учебных заведений.
Предварительный просмотр:
О книге:
В монографии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения высокопрочных паяных соединений. Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным технологиям. Оно посвящено новому направлению лазерной технологии –лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники. Учебное пособие является дополнительным материалом по курсам «Физико-технические основы лазерной технологии» и «Лазерное оборудование, автоматизация и контроль технологических процессов». В пособии рассмотрены физико-технические особенности формирования паяных соединений повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки интегральных микросхем на печатные платы.